インターネプコンジャパン2017(2017/1/18～20)に出展します。
（株）九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、ありがとうございます。
来る平成29年1月18日(水)～20日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン2017」に九州・中国地域のサポイン事業等実施企業として協同出展します。
（出展ブース番号：東1ホールE9-3）
セミコンジャパン2016（2016/12/14～16）に出展します。
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来る2016年12月14日～16日に、東京ビックサイトで開催されるセミコンジャパン2016 に出展します。
大分県LSIクラスター形成推進会議様の共同出展ブースをお借りして、弊社が得意とする微細加工技術のご紹介と マイクロ流路チップサンプル等を出展します。
出展場所：ホール3、九州パビリオン内（ブース＃3411）
パンフレットはこちらでご覧になれます。
金属成膜加工の受託を開始しました。
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弊社ではこれまでCVDによる酸化膜、窒化膜加工の受託を行っておりましたが、この度、スパッタリング装置の導入により金属成膜加工も可能になりました。
遮光や反射用として、または電極として、お客様のご要望にお応えできるよう、今後も様々な金属や合金に対応して参ります。
現在対応可能な膜腫は、単一金属膜：Cr, Cu, Ni, Ti ／ 合金膜：Ag-Pd-Cu ／ ウエファーサイズ：4inch、6inch、8inchとなります。
なお、その他の金属膜につきましても適宜対応致します。ぜひお気軽にお問合せくださいませ。
台北市で開催されるセミコン台湾2016(2016/09/07〜09)にパネル出展します。
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来る2016/09/07〜09に、台北市で開催されるセミコン台湾2016にパネル出展します。
大分県ＬＳＩクラスター形成推進会議様の出展ブースをお借りし、マイクロ流路チップ や弊社の微細加工技術についてパネル・カタログ出展いたします。
IOT (Internet of Things)の導入事例を追加いたしました。
（株）九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、誠にありがとう御座います。
各種研究開発のページに、IOT (Internet of Things)の導入事例を追加いたしました。
今後も最新の情報を更新して参りますので、どうぞご期待ください。
