ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW
お問い合わせ

ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW

ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW
お問い合わせ
ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW
お問い合わせ
for english

ウェハー加工・ダイシング

お客様の様々な試作のご要求にもお応えすることが可能です。ぜひお気軽にお問い合わせください。

ウェハー加工・ダイシング装置「DFD651」

デュアルスピンドルを搭載し、表面/裏面共に高品質な ダイシングが可能です。1000w高トルクスピンドルにて、セラミック/ガラスの切断が可能です。

ウェハー加工・ダイシング装置「DFD651」

ウェハー加工・ダイシング装置「DFD651」

 

スペック

DFD651

対象基板=シリコン、セラミック、ガラス/対応ウェハーサイズ=4~8インチ対応/対応ウェハー厚み=0.2mm以上(0.2mm以下については、ご相談対応)

お見積り・お問い合わせはこちらから
お見積り・お問い合わせはこちらから

ページトップへ戻る