ウェハー加工・マイクロ流路・ファクトリーオートメーション・生産受託の九州セミコンダクターKAW

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ウェハー加工
ファクトリーオートメーション・ウェハー加工・マイクロ流路・生産受託の九州セミコンダクターKAW

ダイシング

お客様の様々な試作のご要求にもお応えすることが可能です。ぜひお気軽にお問い合わせください。

半導体事業・ダイシング工程

 

装置名

DFD651

特 徴

デュアルスピンドルを搭載し、表面/裏面共に高品質な ダイシングが可能です。1000w高トルクスピンドルにて、セラミック/ガラスの切断が可能です。

スペック

対象基板=シリコン、セラミック、ガラス/対応ウェハーサイズ=4~8インチ対応/対応ウェハー厚み=0.2mm以上(0.2mm以下については、ご相談対応)