ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW
お問い合わせ

ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW

ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW
お問い合わせ
ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW
お問い合わせ
for english

マイクロLED

マイクロ LED 向けスタンプツール

マイクロ LED 向けスタンプツール

マストランスファー方式によるスタンプツールの製作について

マストランスファー方式によるスタンプツールの製作について弊社では長年培ってきたシリコーン樹脂(PDMS)の微細領域でのパターニング技術を活かし、ディスプレイ業界でのマイクロLED化推進の一助となることを期待しています。

LEDの微細化に伴い、その微小素子の移載、ハンドリングに難題があることが分かっています。

その解決策として、シリコーン樹脂の粘着性を利用したマストランスファー法に期待がかかっており、弊社ではそれを現実的なものとする為の製品開発を進めております。

弊社保有の半導体製造装置を活用することにより、より微細なドットパターンを形成することが可能であり、加えてその位置精度、平坦性を確保することが可能となります。


要素

仕様

説明

粘着力

0.3~1.5MPa

ご要望の粘度にてご提供が可能です。
※大手材料メーカー様の開発協力のもと、マストランスファー向けの樹脂を使用。

平坦性

TTV:<5um

・ガラス基板(TTV<1um)に接合時
・Dot上面の平坦度5um以下を実現

寸法・位置精度

Dot寸法:8um~
Dot位置精度:±2um

・Dot寸法として最小8umから製作可能
・Dot位置精度として累積誤差±2umの実績あり

 

ページトップへ戻る