ウエハー加工・生産受託・マイクロ流路・ファクトリーオートメーションの九州セミコンダクターKAW
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この記事の投稿日:2018年04月26日

スパッタ成膜 ウエハサイズ12inchが対応可能になりました。

この記事は2018年4月26日に公開されたものです。
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(株)九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧いただき、ありがとう御座います。
これまでのスパッタ成膜における対応ウエハサイズはΦ3″,Φ4″,Φ6″,Φ8″でしたが、新しくΦ12″の対応が可能になりました。

●保有ターゲット:Ti,Cu,Cr,Ni(その他検討可能)
●対応ウエハサイズ:3inch,4inch,6inch,8inch,12inch(異形基板は要相談)

上記以外の金属、異形基板についてはお気軽にご相談ください。お客様のご要望に応えられるよう、今後とも新技術を導入して参ります。


Medtec Japan 2018(4/18~20)に出展致します。

この記事は2018年3月28日に公開されたものです。
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来る平成30年4月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「Medtec Japan 2018」に出展致します。

弊社、マイクロ流路並びにウェハー特殊加工に注力した内容となっております。

(出展ブース番号:東ホール4 #1608)

http://www.medtecjapan.com/ja


インターネプコンジャパン 2018(1/16~19)に出展致します。

この記事は2017年12月27日に公開されたものです。
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来る平成30年1月17日(水)~19日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される第47回ネプコン ジャパンに出展いたします。

今回は一般財団法人 九州産業技術センターのご支援により中国・九州地方の企業10社との合同出展と成り、ウエハー加工に焦点を当て出展します。

(出展ブース番号:東2ホールE11-4)

第47回ネプコンジャパンの情報は「こちら」から

九州セミコンダクターKAWの出展情報は「こちら」から


世界最大の医療機器展 MEDICA(2017/11/13~16)に出展致します。

この記事は2017年10月16日に公開されたものです。
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来る2017年11月13日(月)~16日(木)の4日間、ドイツデュッセルドルフで開催されるMEDICA展に出展致します。

(出展ブース番号:Hall16 A31-5)

展示内容は、こちら


BIO tech 2017 第16回 バイオ・ライフサイエンス研究展(2017/6/28~30)に出展いたします。

この記事は2017年5月18日に公開されたものです。
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(株)九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、ありがとうございます。

来る平成29年6月28日(水)~30日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるBIO tech 2017 第16回バイオ・ライフサイエンス研究展に出展いたします。

(出展ブース番号:西3・4ホール微細加工ゾーン W23-66)

展示内容はこちら


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