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来る平成30年4月18日（水）～20日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「Medtec Japan 2018」に出展致します。

弊社、マイクロ流路並びにウェハー特殊加工に注力した内容となっております。

（出展ブース番号：東ホール4 #1608）

http://www.medtecjapan.com/ja

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来る平成30年１月17日(水)～19日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される第47回ネプコン　ジャパンに出展いたします。

今回は一般財団法人　九州産業技術センターのご支援により中国・九州地方の企業10社との合同出展と成り、ウエハー加工に焦点を当て出展します。

（出展ブース番号：東２ホールE11-4）

第47回ネプコンジャパンの情報は「こちら」から

九州セミコンダクターKAWの出展情報は「こちら」から

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来る2017年11月13日(月)～16日(木)の4日間、ドイツデュッセルドルフで開催されるMEDICA展に出展致します。

(出展ブース番号：Hall16 A31-5)

展示内容は、こちら

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来る平成29年6月28日(水)～30日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるBIO tech 2017 第16回バイオ・ライフサイエンス研究展に出展いたします。

（出展ブース番号：西3・4ホール微細加工ゾーン W23-66）

展示内容はこちら

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来る平成29年1月18日(水)～20日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンジャパン2017」に九州・中国地域のサポイン事業等実施企業として協同出展します。

（出展ブース番号：東1ホールE9-3）