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当社は東京科学大学を中心としたチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加致しました。

本コンソーシアムにおいて、当社はRDLブリッジの開発を担います。

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ウエハー加工事業部では、スパッタリング成膜の保有ターゲットが増えました。

Ti / Cu / Cr / Ni / Al /  AlCu / NiCr / Ta / TaN / TiW / TiN / AlSi / Al2O3 / NiV / Ta2O5 / Al-Si-Cu

などのターゲットを保有、その他膜種も検討可能です。

ぜひお気軽にお問合せください。

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2024年7月3日　この度、大分県労働局安全衛生大会で優良賞の表彰を受けました。

今後も労働安全衛生活動を推進してまいります。

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2024年1月24日(水)～26日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される第38回 ネプコンジャパンに出展致します。

今回は、大分県LSIクラスター形成推進会議ブース内(東展示棟 1階 ホール2　小間番号：E10-4)への出展となります。

近くにお寄りの際は、ぜひお立ち寄りください。

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2023年12月13日(水)～15日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2023に出展致します。

今回は、大分県LSIクラスター形成推進会議ブース内(小間番号：6326)への出展となります。

近くにお寄りの際は、ぜひお立ち寄りください。