MEMS センシング&ネットワークシステム展 2026(12/16~18)に出展致します。
(株)九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧いただき、ありがとうございます。
2026年12月16日(水)~18日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるMEMS センシング&ネットワークシステム展 2026に出展致します。
小間番号:1S-F15-2 への出展となります。
近くにお寄りの際は、ぜひお立ち寄りください。
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2026年12月16日(水)~18日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるMEMS センシング&ネットワークシステム展 2026に出展致します。
小間番号:1S-F15-2 への出展となります。
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2026年12月9日(水)~11日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2026に出展致します。
今回は、九州パビリオン内の大分県ブース内(小間番号:W1117)への出展となります。
近くにお寄りの際は、ぜひお立ち寄りください。
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2026年9月1日よりFA事業部 大分事務所を開設いたしました。
ファクトリーオートメーション(FA)に関する機械設計に特化した拠点として、
お客様のさまざまなご要望にお応えしてまいります。
その他、部品調達、組立、生産受託等もお気軽にお問い合わせください。
今後とも九州セミコンダクターKAWをよろしくお願い申し上げます。
〒870-0018
大分県大分市豊海4-2-5
九州航空株式会社 大分物流倉庫 事務棟3F
担当者:池田 連絡先:090-6990-4671
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2026年9月30日(水)~10月1日(木)の2日間、マリンメッセ福岡で開催される
第3回 九州半導体産業展 に出展致します。
近くにお寄りの際は、ぜひお立ち寄りください。
(小間番号:B6-32)
九州セミコンダクターKAWのホームページをご覧頂き、誠にありがとう御座います。
この度、弊社は両面マスクアライナー装置を新たに導入いたしました。

■対応基板材質
シリコン・ガラス・セラミック・サファイヤ
SiCなどの化合物・石英など
■対応基板サイズ
Φ8インチ以下、□125mm、□140mm
■基板厚み
2mm以下(四角基板は1.5mm以下)
■アライメント
通常の表面アライメントと裏面アライメント可能
■露光方式
1:1等倍露光
■マスクサイズ
最大□9インチ
■波長
365、436nm
試料の表面/裏面アライメントを、高解像度4視野カメラとモニタによる観察で行うことができます。
これにより更なる業務内容の充実、サービス向上に努めてまいります。
今後とも、九州セミコンダクターKAWを宜しくお願い申し上げます。