半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW

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ウェハー加工
半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW

ウェハー加工「フォトリソグラフィ」

パターニング(フォトリソグラフィ)

お客様の様々なご要望にお応えし、高アスペクト比、薄物ウエハー等にも対応可能です。

穴あけ/スリット加工

ウェハー加工・穴あけ/スリット加工 ウェハー加工・穴あけ/スリット加工


工程

加工種類

製法・装置

備考

対応基板サイズ

前処理

密着性向上

HMDS処理

-

Φ2″~Φ8″

パターニング

フォトリソ 加工
(レジスト塗布、露光、現像)

全自動コーター・デベロッパー
(薄膜ポジレジスト用、厚膜ネガレジスト用)

ポジレジスト、ネガレジスト
アルカリ系現像液、キシレン系現像液

Φ4″~Φ8″

マニュアルコーター

-

Φ2″~Φ8″

DFラミネーター

幅285mm、厚み70umまで可能

Φ2″~Φ8″

ステッパー(i線)

加工能力 0.6µm(実績)以上

Φ4″~Φ8″、Si、サファイア、ガラス(石英)

マニュアル現像機

-

Φ2″~Φ8″


全自動ベーク・デベロッパー装置「Dual-1000T」

全自動ベーク・デベロッパー装置

装置名

全自動ベーク・デベロッパー装置「Dual-1000T」

特 徴

両面パターニングの製品も処理できるように、裏面の有効エリアを極力保護する機構を備えています。

スペック

4~ 8inch のウエハインチサイズ対応。アルカリ系現像液用、キシレン系現像液用の2種類のデベロッパーを保有。

ウェハー加工・全自動ベーク・デベロッパー装置


縮小投影型露光装置(i線ステッパー)

縮小投影型露光装置(i線ステッパー)

装置名

縮小投影型露光装置(i線ステッパー)

特 徴

レチクル設計からジョブ作成まで一環して社内エンジニアが担当し、目的により最適化されたプロセスの構築が可能です。

スペック

4~ 8inch のウエハインチサイズ対応。高NA(0.57)による□22mm画面サイズ一括露光可能

ウェハー加工・縮小投影型露光装置(i線ステッパー)