半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW.

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半導体検査
半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW

半導体外観検査

半導体組立・ボンディングワイヤーの曲がり、接触、断線やリード曲がりなどの不良モードをX線で検査します。

■ボンディングワイヤーの曲がり、接触、断線やリード曲がりなどの不良モードをX線で検査します。

トレー、シェイプ、リール品等、ほぼ全ての梱包形態に対応可能です。緊急対応のご相談も承っております。

半導体組立・外観検査においては、VISION装置で判定することが苦手な部分を、熟練した作業者により感応検査で判別しております。

■外観検査においては、VISION装置で判定することが苦手な部分を、熟練した作業者により感応検査で判別しております。

また、お客さまの要望により、各種パッケージタイプのテーピング梱包が可能です。

 

 

 

 

お客様の様々な試作のご要求にもお応えすることが可能です。ぜひお気軽にお問い合わせください。

保有機器の一例

■多軸ロボット
■三次元測定機
■レーザーマーカー