X線検査

X線透視検査

半導体やＩＣチップの内部を、Ｘ線検査により透過観察が出来ます。表面からは見えないボンディングワイヤのループ形状、チップなどの不良検査がリードフレームやテーピング済リール状態でも行えます。また、安定温度の環境で測定が可能となっております。