半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW

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ウェハー加工
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ウェハー加工「エッチング」

ドライエッチング、ウェットエッチング共に少量ロットに対応いたします。
また、クロムエッチングやITO膜エッチング、その他のご希望が御座いましたらお気軽にご相談ください。

ウェハー加工「エッチング」 ウェハー加工「エッチング」


工程

加工種類

製法・装置

備考

対応基板サイズ

エッチング

ドライエッチング

ドライエッチャー(RIE)

Si、Poly-Si、SiO2、SiN、

SiON、石英

他は応相談

Φ4″~Φ8″

ウェットエッチング

各種金属膜エッチング

Cr、ITO、他は応相談

Φ2″~Φ8″

SRD(スピン・リンス・ドライ)

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ウェハー加工・エッチング装置「RIE-10NR」

ウェハー加工・エッチング装置「RIE-10NR」