半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW

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ウェハー加工
半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW

ウェハー加工「成膜(PE-CVD / Sputter)」

CVD工程での対応ウェハーサイズは、4,6,8インチ、その他異形サイズに対応いたします。

お客様のご希望に応じた少量ロットや化合物半導体への加工、基板厚さも10mmまで対応可能です。


工程

加工種類

製法・装置

備考

対応基板サイズ

成膜

絶縁膜 形成

PE-CVD(プラズマCVD)

酸化膜(SiO2)
窒化膜(Si3N4)
オキシナイトライド膜(SiON)

Φ4″~Φ8″

金属膜 絶縁膜 形成

スパッタリング(PVD)

金属、合金、酸化膜、窒化膜、 特殊材料など

Φ4″~Φ8″


CVD工程装置「P-5000 ・CIH-130」

ウェハー加工・CVD工程装置「P-5000 ・CIH-130」

装置名

P-5000 , CIH-130

特 徴

プラズマを使用してDepositionを低温で良質の酸化膜、窒化膜を成膜します。
特殊基板等の少量対応が得意です。

スペック
(P-5000)

・使用Gas:SiH4,N2O,N2,NH3,CF4
・ウェハーサイズ:4インチ(改造で8インチまで対応可能)
・チャンバー数:2チャンバー

スペック
(CIH-130)

・使用Gas:SiH4,N2O,N2,NH3,CF4
・ウェハーサイズ:4インチ(改造で8インチまで対応可能)
・チャンバー数:1チャンバー
・膜厚分布:130mm□内±10%以内


スパッタリング工程装置「CFS-12P-100」

CVDスパッタリング装置