半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW.

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半導体検査
半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW

ビジョン・テーピング

半導体事業・ビジョン/テーピング工程

装置名

4416-MK テセック

特 徴

3台のCCDカメラによる自動外観検査が可能です。

スペック

テープ幅:12~24mmに対応/トレイtoテープ、トレイtoトレイに対応/レーザーマーキングのみでも可能(マーキング精度:±0.1mm以下)


半導体事業・ビジョン/テーピング工程

装置名

ICOS CI-9250 BGA外観検査装置

特 徴

自動検査機で測定し出荷時の外観検査に対応いたします。

スペック

BGA3Dボール検査/ボール間物検査/サブストレートボール/高さ検査表面ボイド検査


半導体事業・ビジョン/テーピング工程

装置名

エンボステーピング装置 TT-165E
藤堂製作所製

特 徴

チューブに収納された各種SMDタイプパッケージの自動テーピング機です。インテープ3Dリード検査及び不良オートリジェクト&リカバリ機能付です。

スペック

VISCO製画像検査装置搭載
8~44mm幅キャリアテープ対応
φ178~φ360mmリール対応
捺印・方向・傷・リードコプラナティ・
スタンドオフの検査


半導体事業・ビジョン/テーピング工程

装置名

藤堂製作所 TTI-1500D TRAY対応エンボステーピング装置

特 徴

上面・裏面外観検査の対応可能です。

スペック

テープ幅=12~58mm幅キャリアテープ対応/テープ to トレイ 対応


半導体事業・ビジョン/テーピング工程

装置名

ビジョン付テーピング装置

特 徴

各種パッケージをビジョンシステム搭載マシンでテーピング作業が可能です。

スペック

対応パッケージは以下の通り
SOP 300MIL=8・14・16・24・27
SSOP 300MIL=8・14・16・20・24・28・30・37
TSOP 225MIL=8・14・16・20・24・28・30・32・38・44・49


半導体事業・ビジョン/テーピング工程

装置名

チューブ to チューブ自動外観検査装置 藤堂製作所製

特 徴

チューブに収納された製品を自動で取り出し、画像処理検査により良品、不良品に分類収納します。

スペック

VISCO製画像検査装置搭載/対応パッケージ:DIP300MIL_8P~32P/捺印・方向・傷・異物・リード・端子の検査


半導体事業・ビジョン/テーピング工程

装置名

リール製品自動外観検査装置 藤堂製作所製

特 徴

テーピング済製品をリールtoリールでピッチ送りし画像処理検査により外観検査を自動的に行います。

スペック

VISCO製画像検査装置搭載/8~24mm幅キャリアテープ対応/φ178~φ360mmリール対応/
カバーテープシール状態検査/テープ内IC検査

 

 

 

お客様の様々な試作のご要求にもお応えすることが可能です。ぜひお気軽にお問い合わせください。

保有機器の一例

■多軸ロボット
■三次元測定機
■レーザーマーカー