半導体製品の製造・異形部品実装・検査（フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD）生産受託の九州セミコンダクターKAW

半導体製品の製造・異形部品実装・検査（フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD）生産受託の九州セミコンダクターKAW
お問い合わせ
for English
半導体検査
半導体製品の製造・異形部品実装・検査（フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD）生産受託の九州セミコンダクターKAW

X線検査

X線透視検査

半導体やＩＣチップの内部を、Ｘ線検査により透過観察が出来ます。 表面からは見えないボンディングワイヤのループ形状、チップなど の不良検査が、リードフレームやテーピング済リール状態でも行えます。

半導体組立・X線透視検査

装置名

SMX-1000／SMX-1000L

特　徴

安定温度の環境で測定が可能となっております。

スペック

搭載可能サイズ570㎜×670㎜　最大60度の斜め透視可能。
トレー・シェイプ・リールの全てでステップ送りができます。
大型ステージによりシェイプ及びリールも本機内に装着できます。