半導体やICチップの内部を、X線検査により透過観察が出来ます。 表面からは見えないボンディングワイヤのループ形状、チップなど の不良検査が、リードフレームやテーピング済リール状態でも行えます。
装置名
SMX-1000/SMX-1000L
特 徴
安定温度の環境で測定が可能となっております。
スペック
搭載可能サイズ570㎜×670㎜ 最大60度の斜め透視可能。 トレー・シェイプ・リールの全てでステップ送りができます。 大型ステージによりシェイプ及びリールも本機内に装着できます。