半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW.

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半導体検査
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X線検査

X線透視検査

半導体やICチップの内部を、X線検査により透過観察が出来ます。 表面からは見えないボンディングワイヤのループ形状、チップなど の不良検査が、リードフレームやテーピング済リール状態でも行えます。

半導体組立・X線透視検査

装置名

SMX-1000/SMX-1000L

特 徴

安定温度の環境で測定が可能となっております。

スペック

搭載可能サイズ570㎜×670㎜ 最大60度の斜め透視可能。
トレー・シェイプ・リールの全てでステップ送りができます。
大型ステージによりシェイプ及びリールも本機内に装着できます。