半導体製品の製造・異形部品実装・検査(フォトリソ・MEMS・PDMS・CVD)生産受託の九州セミコンダクターKAW.

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半導体検査
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ダイシング

半導体事業・ダイシング工程

装置名

DFD651

特 徴

デュアルスピンドルを搭載し、表面/裏面共に高品質な ダイシングが可能です。1000w高トルクスピンドルにて、セラミック/ガラスの切断が可能です。

スペック

対象基板=シリコン、セラミック、ガラス/対応ウェハーサイズ=4~8インチ対応/対応ウェハー厚み=0.2mm以上(0.2mm以下については、ご相談対応)

 

 

 

 

お客様の様々な試作のご要求にもお応えすることが可能です。ぜひお気軽にお問い合わせください。

保有機器の一例

■多軸ロボット
■三次元測定機
■レーザーマーカー